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MAX6338BUB T

eeworld网站中关于MAX6338BUB T有2个元器件。有MAX6338BUB-T、MAX6338BUB+T等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX6338BUB-T Maxim(美信半导体) Supervisory Circuits Quad Voltage Monitor with Four Outputs in Max Package 下载
MAX6338BUB+T Maxim(美信半导体) supervisory circuits quad voltage monitor w/4 outputs 下载
关于MAX6338BUB T相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
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MAX6338BUB+ 、 MAX6338BUB+T 下载文档
MAX6338BUB 下载文档
MAX6338BUB T资料比对:
型号 MAX6338BUB+T MAX6338BUB+
描述 supervisory circuits quad voltage monitor w/4 outputs supervisory circuits quad voltage monitor w/4 outputs
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP10,.19,20 TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数 10 10
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks
可调阈值 YES YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10
JESD-609代码 e3 e3
长度 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 1
信道数量 4 4
功能数量 1 1
端子数量 10 10
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP10,.19,20 TSSOP10,.19,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电流 (Isup) 0.065 mA 0.065 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3 mm
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